HKUST开发蜂窝多孔NiTi弹性热制冷结构，通过1亿次循环

2026-11-08，Interesting Engineering报道，香港科技大学（HKUST）孙庆平教授团队开发出一种低成本弹性热制冷结构。该结构将商用镍钛（NiTi）形状记忆合金薄片冲压成多孔芯片，再堆叠成管状制冷单元，层间界面可阻碍裂纹扩展。测试中该结构经受超过1亿次运行循环，团队估计在测试条件下使用寿命可超过10年。制造方面，每分钟可生产约100个多孔合金芯片，比线切割电火花加工（WEDM）方法快100倍以上、成本低95%。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。