Synopsys将Ansys多物理场仿真整合进EDA设计流程

2026-11-09，Physics World 报道，Synopsys 正将 Ansys 的多物理场仿真与分析技术整合进自身 EDA 工作流，使工程师在架构定义、物理设计与版图阶段即可考虑电学与热、电磁、机械等物理效应的相互作用。报道指出，这一做法源于芯片规模与集成密度上升，后期修复可能涉及数十亿晶体管或数百万条导线的改动；整合后设计与分析团队得以协同，并可避免为冗余余量付出的过度设计代价。目前报道仅涉及该整合的方向与动因，未披露具体产品形态、时间表或合作细节。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。